Wan AppleFirmaGebrauch vun drahtlose Opluedstatiounen Technologie op der iPhone 8, etis d'ganz Industrie angebrannt.Als gewéinleche Konsument, zousätzlech fir all Dag drahtlose Ladegeräter ze benotzen, maacht DirweesswéiméchtWireless Chargeurbehiergestallt?Elo huelen mirdenVeraarbechtungsprozess vun engem drahtlosen Ladegeräter.Follegt eis meng Schrëtt an ech weisen Iech de Produktiounsprozess vum drahtlose Laden am Lantaisi sengem Workshop.
Wireless Opluedstatiounen ass an zwee Deeler ënnerdeelt: intern Circuit Verwaltungsrot an extern Komponent.De Produktiounsprozess vum drahtlosen Opluedstatioun gëtt och am Detail vun dësen zwou Säiten agefouert.
Éischten, Eis Ofsaz a seng Clienten kommunizéieren mat all aner Produit Design a Leeschtung Ufuerderunge ze bestëmmen.Als nächst wäert d'technesch Departement vun Lanaisi den internen Circuit Board designen, an d'Produktabteilung wäert d'Schuelstruktur designen.
Schrëtt 1:Dat hei uewen ass en eidel Board ouni elektronesch Komponenten.Als éischt gëtt et op eng vollautomatesch Dréckmaschinn plazéiert a mat enger Schicht Lötpaste gemoolt.D'Lötpaste gëtt gemëscht mat Lötpulver, Flux, an aner Surfaktanten an thixotropeschen Agenten.Et kann aus dem Bild gesi ginn datt dësen drahtlosen Ladegeräter Circuit Board méi wéi 30 Komponenten huet.
(D'Bild hei uewen weist eng voll automatesch Dréckmaschinn.)
Schrëtt 2:Da gitt de nächste Prozess: SMT Patch.SMT steet fir Surface Mount Technologie a gëtt wäit an der Elektronikindustrie benotzt.Et gëtt haaptsächlech fir d'Installatioun vun elektronesche Komponenten ouni Leads oder kuerz Leads benotzt.
Schrëtt 3:D'SMT Placement Maschinn installéiert a fixéiert d'Chips, Widderstänn, Kondensatoren, Induktoren an aner Komponenten op der Circuitboard, déi mat Lötpaste an Uerdnung gebastelt ass.All SMT High-Speed-Placementmaschinn gëtt vun engem klenge Computer kontrolléiert.D'Ingenieuren designen a programméieren déi virausgesat Operatiounsprozeduren no dem Material vun all drahtlose Ladeschaltplat, wat d'Placementgenauegkeet vum Circuitboard staark verbessert.
Schrëtt 4:D'Bild hei uewen weist d'Reflow-Lotoperatioun vum Bleifräien Ëmweltschutzprozess.Deen op der rietser ass d'Reflow Solderausrüstung mat enger interner Temperatur vu méi wéi 200 Grad.De PCB-Substrat nom Pinselen, Patchen a Reflow-Lötung ass e komplette PCBA ginn.Zu dëser Zäit muss de PCBA iwwerpréift ginn fir ze bestëmmen ob d'Funktioune vun all Deel normal sinn.
Schrëtt 5:Déi uewe Bild weist d'Benotzung vum AOI automateschen opteschen Detektor fir PCBA z'inspektéieren.Duerch Zénger vun Vergréisserung, kënnt Dir grafesch kontrolléieren ob et Problemer wéi falsch soldering an eidel soldering während dem Chip an Resistenz-capacitance Placement Prozess.
Schrëtt 6:D'qualifizéiert PCBA Verwaltungsrot gëtt op déi nächst Prozess-Schweißen der Sender coil geschéckt ginn.
Schrëtt 7:Schweißen vun der Senderspole erfuerdert manuell Operatioun.Et kann aus dem Bild gesi ginn datt den Techniker e bloe Armband op der lénkser Hand huet.Et gëtt en Drot op dësem Handgelenk, dee gegrënnt ass fir de mënschleche Kierper statesch Elektrizitéit ze verhënneren aus dem Héichpräzis Chip penetréiert.
Schrëtt 8:Nächst, kontrolléiert ob de Sender Coil Board normalerweis funktionnéiert.Hei ginn d'Aarbechtsbedingunge vu verschiddenen Inputspannungen getest.
(D'Bild hei uewen weist d'Spannung an d'Stroum wann de drahtlose Ladegeräter séier gelueden ass, 9V / 1.7A.)
Schrëtt 9:Dëse Prozess ass en Alterungstest.All qualifizéiert drahtlose Ladegeräter muss fir Kraaft a Belaaschtung getest ginn ier Dir d'Fabréck verléisst, sou datt defekt Produkter am Viraus während dem Testprozess ausgezeechent ginn;déi, déi den Alterungstest passéieren, ginn an de Montageprozess an, an déi defekt sinn Extrait et fir de Problem ze léisen.Laut dem Fabrécksingenieur erfuerdert d'Single-Coil drahtlos Laden en 2-Stonn Alterungstest, während d'Dual-Coil 4 Stonnen ass.
D'Bild hei uewen weist de drahtlosen Opluedschalter nom Alterungstest, an all Stéck ass ordentlech arrangéiert.Déi mat den elektronesche Komponenten sinn no ënnen fir se ze vermeiden während dem Bumpingprozess.
Schrëtt 10:Fixéiert de Sendermodul op der drahtloser Ladegerät mat 3M Klebstoff.
Déi uewe Bild weist den semi-fäerdege Wireless-Ladegeräter dee montéiert ass an amgaang ass op déi nächst Montagelink ze waarden.
Schrëtt 11:Befestegt d'Schrauwen.
E vertikale drahtlose Ladegerät mat Dual-Coil Schnellladung ass komplett.
Schrëtt 12:Fäerdeg Produkttest virum Versand.Dëse Link gëtt benotzt fir d'Kompatibilitéit vum drahtlose Laden ze eliminéieren, a fir sécherzestellen datt de drahtlose Ladeprodukt, deen an d'Hand vum Benotzer kënnt, déiselwecht Leeschtungserfarung wéi den originelle Ladegeräter hunn.
Schrëtt 13:Setzt d'Produkt an eng PE-Täsch, setzt se an d'Handbuch, Type-C Datekabel, a packt et an eng Këscht, packt et dann a waart op d'Versendung.
Dat hei uewen ass de komplette Produktiounsprozess vum drahtlose Laden.Kuerz gesot, et ass eidel Board Dréckerei, SMT Patch, Reflow Löt, PCBA Inspektioun, Lötspiral, Inspektioun, Alterungstest, Klebstoff, Shellmontage, fäerdeg Produkt Test, a fäerdeg Produktverpackung.
(Natierlech, fir d'Sécherheet an d'Zouverlässegkeet vun eise Produkter ze garantéieren, maache mir Schimmeltesten, elektronesch Leeschtungstester, Erscheinungstesten, etc., fir drahtlos Laden.)
Nodeems Dir et gelies hutt, hutt Dir en detailléierte Verständnis vum mysteriéise Produktiounsprozess vum drahtlose Laden?Fir méi Detailer, kontaktéiert Lantaisi, mir stinn Iech bannent 24 Stonnen zur Verfügung.
Post Zäit: Sep-25-2021