With Apple'sFirmaBenotzt vu Wireless Opluedstechnologie um iPhone 8, etis déi ganz Industrie ignoréiert. Als ordinäre Konsument, zousätzlech zu engem Wireless Ladders all Dag ze benotzen, maacht DirwëssenWéiverursachmechWireless Ladegerbeartéiert? Elo huelen merTheVeraarbechtungsprozess vun engem Wireless Ladegeräter.Maacht eis meng Fosetser an Ech weisen Iech de Produktiounsprozess vu Wolfinten zu Lantainlesche Opspronk.
Wireless Location ass an zwee Deeler opgedeelt: intern Curcuit Board an extern Komponent. De Produktiounsprozess vu Wireless Loading gëtt och fir dës zwee Säiten agefouert.
En Ré Verkeefer beim Produktewidder widderhuele fir mateneen d'Produktivudesdesignen ze stellen. Als nächstuert ass den Techneschen Concert vum Vaillc Nicca den intern Curcuit coms cragn cre calau.
Schrëtt 1:Déi uewendriwwer Bild ass e eidelem Verwaltungsrot ouni elektronesch Komponenten. Als éischter gëtt et als éischt op eng voll automatesch Drockmaschlag geluecht an gemoolt mat engem leie Pas Schot. D'solder Paste gëtt gemëscht mat solderpulver, Flux, an aner Surfactanten an thixotropesch Agenten. Et ka aus der Foto gesi ginn datt dëst Wirkleemlace Caucuit Board méi wéi 30 Komponenten huet.
(D'Bild hei uewen weist eng voll automatesch Dréckmaschinn.)
Schrëtt-2:Da gitt den nächsten Prozess: SMT Patch. SMT steet fir Uewerfläch Mount Technologie a gëtt wäit an der Elektronikindustrie benotzt. D'Sträienn soll haaptsächlech fir d'Installatioun vu elektronesche Komponente benotzt duerch keng Leads oder kuerz Leent op keng Leéngen Leads benotzt.
Schrëtt 3:D'Smot Plaatz, aechns d'Chips, Reduktiounen, Ausdréck, Akaafbréifs op dem Soutu-Paunter an aner Komponisten All SMT Héich-Speedplazmaschinn gëtt vun engem klenge Computer kontrolléiert. Ingenieuren wäert designen a programméiert d'Virsuerg Prozeduren duerch d'Material vun de Messerepuerfbranfort
Schrëtt 4:D'Bild vun der Wopen weist awer duerchformagungshalt vum séieren Ëmfeld vum Virdreesgeschicht Prozess. Deen op der rietser ass d'Formell Equipement mat enger interner Temperatur vu méi wéi 200 Grad. De PCB Substrat no Pinselen, patchéieren, a formuléieren ass e komplette PCBA ginn. Zu dësem Moment muss de PCBA inspizéiert ginn ze bestëmmen fir ze bestëmmen ob d'Funktioune vun all Deel normal sinn.
Schrëtt-5 5:Déi uewendriwwer Bild weist d'Benotzung vum Aoi automatesch optical Detektor fir PCBA ze inspizéieren. Duerch Zénger Zäit vu Vergréisserung, kënnt Dir grafesch zoufälleg kontrolléieren ob et Probleemer wéi falsch SOLDRESS an eidel SOLDING AUS DE CHIP A CHIPPENGANGANGANGANG PRIZEN.
Schrëtt 6:De qualifizéierten PCBA Board gëtt op den nächste Prozess geschéckt - d'Velifferen Cile verschwenden.
Schrëtt 7:Wëlding de Verontreiungskoup erfuerdert manuell Operatioun. Et kann aus der Foto gesi ginn datt d'Techniker e bloe Armband op senger lénkser Hand huet. Do ass den Drock op dësem Handgelenk vum Handband dat ze verléisst fir mënschlech Kierpersteinschaft ze verhënneren, déi d'Héichpräisser den Chip ass.
Schrëtt 8:Nächst, kontrolléieren ob de Sender Cile Board normalerweis ka schaffen. Hei sinn d'Aarbechtsbedingunge vun deenen aneren Input Voltagen getest ginn.
(D'Bild hei uewen weist d'Spannung an aktuelle wann de Wirelesskierm séier ass, 9V / 1,7a.)
Schrëtt 9:Dëse Prozess ass en Alters Test. All qualifizéiert Collesch Äerdbill brauch se fir Kraaft getelt, ier e Factorater aus der Chative benotze kann, während dem Testprojet Prozess ginn; Déi fänken den Absaz deen de Associatioun vum Verméignis kritt, an déi futt, déi de Formatel fraktert fir de Problem. Geméiss dem Fabréck Ingenieur, deen eenzeg-Coil Wireless Opluedstatioun erfuerdert en 2-Stonne Aging Test, wärend den Dual-Cilil 4 Stonnen ass.
D'Bild uewen weist de Wierklech Diplit Circuit Board nom Alterungstest, an all Stéck ass ordentlech arrangéiert. Déi mat der elektronescher Komponenten déi sech erofgoen fir se ze vermeiden datt se wärend dem Bumping Prozess beschiedegen.
Schrëtt 10:Fixéiert de Sender Modul op der Wireless Ladegeräter mat 3m Ruue.
Déi uewendriwwer weist de semi-fäerdeg Wireless-Ladegeräger, déi sech versammelt goufen an ass amgaang fir dat nächst Versammlung ze waarden.
Schrëtt9.. 11:Befestegt d'Schrauwen.
E vertikale Wireless Ladegeräter mat Dual-Cile Fast Ladung ass komplett.
Schrëtt 12:Fäerdeg Produkt Testen virum Versand. Dëse Link gëtt benotzt fir d'Kompatibilitéit vun der Wireless Ladung ze eliminéieren, an ze garantéieren datt de Wirelessoverbuedem Produkt an der Hëllef vun der Hand ass, kann d'selwecht Leeschtung erliichteren wéi den originelle Ladegerälung.
Schrëtt 13:Setzt d'Produkt an engem Pe Peak, setzt et an der Handbuch, typesch-c Data Kabel, an packt et an eng Këscht, da gepackt et op Sendung.
Déi uewe genannten Produktiounsprozess vum Wireless Opluedstatioun. Zesumme Klengéierung ass et eidel Drécken, well d'Eckung awer d'Verschécken, d'poci sinn, dem Sgang matzemaachen.
(Natierlech brauch d'Sécherheet an Zukunftsmatch vun eise Produkter ze vereinfachen, elektresch Performance.)
Nodeems Dir et gelies hutt, hutt Dir en detailléierte Verständnis vum mysteriéise Produktiounsprozess vu Wirlose Ladung? Fir méi Detailer kontaktéiert de Lantaiiis, mir lou dech um 24 Stonnen.
Postzäit: Sep-25-2021